메모리7 반도체 패키징 - CoWoS 안녕하세요, 오늘은 반도체 패키징 기술 중 하나인 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대해 자세히 알아보려고 합니다. 이 기술은 이미 많은 분들이 들어보셨을 텐데요, 특히 인공지능(AI)과 반도체 산업에 관심이 있으시다면 꼭 주목하셔야 할 중요한 내용입니다.인공지능과 엔비디아의 GPU 인공지능을 이야기할 때 엔비디아(NVIDIA)를 빼놓을 수 없습니다. 엔비디아가 생산하는 GPU는 AI의 핵심 장비로, 고성능 모델은 개당 3만 달러에 이를 정도로 고가입니다. 이러한 GPU들은 구글, 마이크로소프트와 같은 글로벌 기업들의 AI 클라우드 센터에서 활용되고 있습니다. 이렇게 중요한 GPU 칩을 패키징하는 데 핵심적인 역할을 하는 것이 바로 CoWoS 기술입니다. TSMC가 개발한 .. 2024. 11. 11. DRAM - 1Bit (1T1C) 동작 설명 1T1C DRAM 동작 원리: 간단하고 효율적인 데이터 저장 기술 ✨ 1T1C DRAM은 **‘1 Transistor 1 Capacitor DRAM’**의 약어로, 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된 메모리 셀 구조를 의미합니다. 이 간단한 구조 덕분에 메모리를 효율적으로 저장할 수 있으며, 많은 전자 기기에서 메인 메모리로 널리 사용되고 있습니다. 이번 글에서는 1T1C DRAM이 어떻게 동작하는지, 그 작동 원리와 구조에 대해 자세히 알아보겠습니다. DRAM - 1T1C 1비트 구조 🔍 DRAM 셀의 구성: 1개의 트랜지스터와 1개의 커패시터 🧩 1T1C DRAM 셀은 기본적으로 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성되어 있습니다. • 트랜지스터: Word Line에 의해 활성화되며,.. 2024. 11. 8. HBM과 HBM4 예비스펙 안녕하세요, 이번 포스트는 AI 시대의 필수 메모리 반도체 HBM에 대해 이야기해보고,최근 발표된 HBM 4의 표준 사양과 그 중요성에 대해 함께 살펴보겠습니다. HBM이란 무엇인가? 먼저 HBM, 즉 High Bandwidth Memory는 “넓은 대역폭을 가진 메모리”를 뜻하는데요. 메모리 반도체의 성능은 크게 용량과 속도에 의해 결정됩니다. 용량은 데이터를 얼마나 많이 저장할 수 있는지를 나타내고, 속도는 데이터를 얼마나 빠르게 처리할 수 있는지를 의미합니다. 메모리 용량과 대역폭 비유 HBM의 성능을 쉽게 이해하려면 창고와 도로에 비유할 수 있습니다. 메모리 용량은 창고의 크기와 같아서, 창고가 크면 많은 곡식을 저장할 수 있듯이 메모리 용량이 크면 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. 반면, .. 2024. 11. 4. DRAM과 SSD DRAM과 SSD 프로그램이나 비디오 게임을 로드할 때, 컴퓨터 속에서 어떤 일이 일어나는지 궁금해 본 적 있나요? 그 순간, 수백만 개의 연산이 동시에 진행되고 있습니다. 그중 가장 흔한 작업은 바로 데이터를 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에서 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)로 복사하는 것입니다. 그렇다면 왜 컴퓨터는 이 두 가지가 필요할까요? 그리고 이들은 어떻게 그렇게 빠르게 협력할 수 있을까요?SSD와 DRAM의 관계 SSD는 프로그램과 데이터를 장기적으로 저장하는 역할을 합니다. 반면, DRAM은 CPU가 작업을 수행할 때 필요한 고속의 임시 “작업 메모리” 역할을 합니다. 과정은 다음과 같습니다. 컴퓨터가 SSD에서 데이터를 필요로 할 때, 먼저 필요한 파일을 DRAM으로 이동시켜야 합니.. 2024. 11. 3. PIM(Processing In Memory) 기술 PIM(Processing In Memory) 기술 컴퓨터의 발전과 함께 처리해야 할 데이터의 양이 급격히 증가함에 따라 기존의 컴퓨팅 아키텍처는 한계를 드러내기 시작했습니다. 특히 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터의 이동으로 인한 병목현상과 에너지 소모 문제가 두드러졌습니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 혁신적인 기술이 바로 **PIM(Processing In Memory)**입니다. PIM은 메모리 반도체 내에서 데이터 저장과 처리를 동시에 수행하는 기술로, 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성을 크게 향상시킵니다. 이번 블로그에서는 PIM 기술의 개념과 필요성, 주요 장점, 적용 분야 및 현재 동향에 대해 살펴보겠습니다. 1. PIM(Processing In Memory) 기술이란? PIM은 .. 2024. 11. 3. 인터커넥트 기술 : PCIe, NVMe, CXL 고성능 컴퓨팅 환경에서는 데이터 전송 속도와 리소스 관리가 점점 중요해지고 있다. 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 같은 분야에서는 특히 효율적인 데이터 처리가 필수적이다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 PCIe, NVMe, CXL과 같은 인터커넥트 기술이 주목받고 있다. 이 글에서는 이들 기술의 역할과 차이점을 살펴본다.PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)PCIe는 컴퓨터 시스템에서 CPU와 그래픽 카드, 네트워크 카드, SSD 등 다양한 하드웨어 장치를 연결하고 데이터를 전송하는 고속 인터페이스이다. 고속 데이터 전송이 가능하며, 유연한 확장성을 제공하여 기본적인 하드웨어 연결 표준으로 자리 잡았다. 주요 특징 •.. 2024. 10. 28. 이전 1 2 다음
