CoWoS1 반도체 패키징 - CoWoS 안녕하세요, 오늘은 반도체 패키징 기술 중 하나인 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대해 자세히 알아보려고 합니다. 이 기술은 이미 많은 분들이 들어보셨을 텐데요, 특히 인공지능(AI)과 반도체 산업에 관심이 있으시다면 꼭 주목하셔야 할 중요한 내용입니다.인공지능과 엔비디아의 GPU 인공지능을 이야기할 때 엔비디아(NVIDIA)를 빼놓을 수 없습니다. 엔비디아가 생산하는 GPU는 AI의 핵심 장비로, 고성능 모델은 개당 3만 달러에 이를 정도로 고가입니다. 이러한 GPU들은 구글, 마이크로소프트와 같은 글로벌 기업들의 AI 클라우드 센터에서 활용되고 있습니다. 이렇게 중요한 GPU 칩을 패키징하는 데 핵심적인 역할을 하는 것이 바로 CoWoS 기술입니다. TSMC가 개발한 .. 2024. 11. 11. 이전 1 다음
